Wenn Sie in der Elektronikfertigung täglich mit empfindlichen Leiterplatten hantieren, wissen Sie genau, wo der Schuh drückt: Ein einziger ESD-Schlag oder ein feuchter Transport kann ganze Chargen unbrauchbar machen. Genau da setzen unsere Hochleistungs-Produktionslinien für Luftpolsterfolie an.
Wir sprechen hier nicht von Standard-Folien, sondern von maßgeschneiderten Coextrusionslösungen. Mit unseren Maschinen – angefangen von der 2-Lagen-Niedriggeschwindigkeits-Luftpolsterfolienmaschine bis hin zur 7-Lagen-Hochgeschwindigkeits-Luftpolsterfolienmaschine – stellen Sie genau die Luftpolsterfolie her, die Ihre Leiterplatten im Closed-Loop-Prozess brauchen. Die präzise Dickensteuerung garantiert, dass jede Noppe exakt die geforderte Höhe und Wandstärke hat. Das ist nicht nur Theorie: In der Praxis lassen sich damit Dämpfungswerte reproduzieren, die selbst empfindlichste BGA- und QFN-Bauteile zuverlässig schützen.
Der Clou ist die Integration von ESD-Additiven direkt in die Coextrusion. Sie müssen keine nachträgliche Beschichtung oder Separatfolien mehr einkalkulieren. Der antistatische Effekt ist von der ersten bis zur letzten Lage homogen – und das über die gesamte Breite der Bahn. Das reduziert nicht nur Ihren Materialaufwand, sondern eliminiert auch die Gefahr von ESD-Schäden in der kritischen Verpackungs- und Handhabungsphase.
Dabei müssen Sie keine Kompromisse bei der Geschwindigkeit machen: Unsere 7-Lagen-Hochgeschwindigkeitsmaschine liefert problemlos 80 Meter pro Minute, ohne dass die Schichtgleichmäßigkeit leidet. Für kleinere Chargen oder spezielle Rezepturen reicht die 2-Lagen-Mittelgeschwindigkeits-Luftpolsterfolienmaschine völlig aus. Entscheidend ist: Jede Maschine ist so ausgelegt, dass sie mit den typischen PE-Materialien und Masterbatches der Elektronikindustrie klar kommt – ob antistatisch, UV-stabilisiert oder mit hohem Recyclinganteil.
Ein Praxisbeispiel: Ein Kunde aus dem EMS-Bereich hatte ständig Reklamationen wegen feuchtegeschädigter Platinen. Mit einer Umstellung auf eine coextrudierte 5-Lagen-Folie aus unserer 3–5-Schicht-Mittelgeschwindigkeits-Luftpolsterfolienmaschine und integrierter Feuchtigkeitsbarriere konnte die Schadensquote von 12% auf unter 0,3% gedrückt werden. Das schlägt sich nicht nur in der Kostenrechnung nieder, sondern sichert auch langfristige Kundenbeziehungen.
Sie fragen sich, welche Konfiguration für Ihre Leiterplatten-Verpackung optimal ist? Ganz einfach: Rufen Sie unsere Technik direkt an. Wir helfen Ihnen, die richtige Anzahl Schichten (2 bis 7), die passende Geschwindigkeit (Niedrig-, Mittel- oder Hochgeschwindigkeit) und die genauen Additiv-Rezepturen zu bestimmen. Kein Ballast, keine überflüssigen Features – nur das, was Ihre Fertigung wirklich braucht. Lassen Sie uns Ihre Verpackung auf das nächste Level heben – für null Ausschuss und volle Kundenzufriedenheit.
