ในวงการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะ PCB (Printed Circuit Board) ปัญหาที่เจอจนชินคือแผงวงจรพังเพราะไฟฟ้าสถิตระหว่างขนส่ง หรือโดนกระแทกจนรอยบัดกรีแตก นั่นคือเหตุผลที่เราคิดค้นไลน์ผลิตเครื่องฟิล์มกันกระแทกครบวงจร ตั้งแต่รุ่น 2 ชั้น ความเร็วต่ำ สำหรับไลน์ผลิตขนาดเล็กที่ต้องการควบคุมต้นทุน ไปจนถึงรุ่น 7 ชั้น ความเร็วสูง ที่ป้อนโรงงาน OEM รายใหญ่ เครื่องจักรทุกรุ่นของเรามาพร้อมระบบรีดร่วม (Co-extrusion) ที่ปรับแต่งชั้นถุงลมตามความต้องการ เช่น ชั้นป้องกันไฟฟ้าสถิต (ESD) ที่ผสมสารป้องกันสถิตในเนื้อเม็ดพลาสติกโดยตรง ไม่ใช่แค่พ่นผิว ซึ่งรับประกันว่าค่าความต้านทานผิวจะคงที่แม้ใช้งานซ้ำเป็นเดือน
จุดเด่นของไลน์นี้อยู่ที่การควบคุมความหนาแบบ Real-time ด้วยเซ็นเซอร์ความหนาระดับไมครอน ทำให้แต่ละชั้นฟิล์ม เช่น 2 ชั้น 3–5 ชั้น หรือ 7 ชั้น มีความสม่ำเสมอ ไม่มีจุดอ่อนบาง ตรงจุดซับแรงกระแทกหลายชั้น (Multi-layer cushioning) ที่จำเป็นสำหรับ PCB ขนาดใหญ่หรือที่มีชิปเซ็ตแบบ BGA ซึ่งต้องการการดูดซับพลังงานสูง อีกทั้งยังป้องกันความชื้น (Moisture barrier) ได้ดีกว่าฟิล์มถุงลมทั่วไปถึง 3 เท่า เพราะเราใช้เกรด LLDPE ผสมกับ MDPE ในสัดส่วนเฉพาะที่ปรับความหนาแน่นของชั้นนอกได้
สำหรับใครที่กำลังปวดหัวกับปัญหาชิ้นงานเสียระหว่างขนส่ง หรือต้องเสียเวลามาสั่งฟิล์มจากผู้ผลิตภายนอกที่ปรับสเปกไม่ได้ ลองมาคุยกัน ผมมีประสบการณ์ติดตั้งไลน์นี้ให้โรงงาน PCB ชั้นนำในนิคมอุตสาหกรรมบางปูและนวนครมาแล้ว ไม่ว่าจะต้องการเครื่องฟิล์มกันกระแทก 2 ชั้น ความเร็วปานกลาง เพื่อป้อนไลน์ประกอบ หรือเครื่อง 3–5 ชั้น ความเร็วสูง สำหรับป้อนไลน์ SMD ต่อเนื่อง 24 ชั่วโมง เรามีแผนผังการจัดวางที่ช่วยลด waste ในการผลิต และเพิ่ม yield การใช้งานวัตถุดิบอีกด้วยครับ
